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高速PCB設計如何改善可測試性?
隨著微型化程度不斷提高,元件和布線技術也取得巨大發展,例如BGA外殼封裝的高集成度的微型IC,以及導體之間的絕緣間距縮小到0.5mm,這些僅是其中的兩個例子。電子元件的布線設計方式,對以后PCBA制作流程中的測試能否很好進行,影響越來越大。...
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